隨著線路板行業的不斷發展,線路板被運用到許多電器當中,我們都知道線路板生產過程比較復雜,工序較多。多層線路板須經過清洗處理,但是在清洗過程中受清洗劑等體系的影響,導致許多泡沫殘留在線路板上,不僅沒有達到清潔效果還增加了清洗難度,這些泡沫粘度大,數量多,難以消除。因此線路板清洗就需要使用到非硅消泡劑來解決問題,那使用了之后,會產生哪些明顯的前后區別變化呢?今天小編就帶大家來了解一下。
(線路板清洗非硅消泡劑應用場景圖)
一、線路板清洗用非硅消泡劑前:
線路板清洗未使用非硅消泡劑前因大量泡沫的殘留在板面上,影響線路板清洗效率和清洗的干凈程度,如清洗不完全會直接腐蝕線路板,導致線路板損壞。影響后續線路板生產加工的正常流程和工序,對線路板的質量和性能會產生一定的損害,增加過多生產加工成本。
二、線路板清洗用非硅消泡劑后:
線路板清洗使用非硅消泡劑時可以在泡沫產生環節前添加直接控制泡沫的產生,也可以在泡沫產生時添加非硅消泡劑來消除泡沫,控制泡沫或消除泡沫之后,線路板達到清洗合格標準,線路板沒有產生腐蝕和損害。清洗流程也能夠正常運行,沒有因泡沫而煩惱這問題,線路板的生產設備也能夠正常的運行。當泡沫無法形成后,生產效率以及其性能得到快速提升,后續生產的產品也能夠得到質量保障。
(線路板清洗用非硅消泡劑的前后對比示例圖)
三、高田非硅消泡劑的優勢特點:
線路板清洗非硅消泡劑是高田廠家針對線路板起泡問題而研發的。它是以聚醚改性硅新材料,配合多種活性助劑精制而成,在水性體系中具有良好的擴散性和滲透性,使用方便,具有快速的消泡效力和良好的抑泡功力。不會影響干膜造成滲鍍、不會影響焊錫性、操作范圍廣。廣泛適用于線路板、顯影液、PCB整個流程、蝕刻、顯影、污水處理等消泡場合。